1.结晶细密，无气孔、无偏析、无缩水。

2.磷全部溶于x-cu中，分布均匀，无第二相形成。

3.电镀时阳极黑膜形成快且厚度均匀，电镀时过程稳定。

4.泥渣少，铜粉少，可延长更换阳极袋及清理镀缸周期。